rog手机2游戏测评视频_rog游戏手机2怎么样

rog手机2游戏测评视频_rog游戏手机2怎么样

       谢谢大家对rog手机2游戏测评视频问题集合的提问。作为一个对此领域感兴趣的人，我期待着和大家分享我的见解和解答各个问题，希望能对大家有所帮助。

1.ROG2和红魔3s，哪个在双十一更值得买？

2.骁+ gen1是什么处理器？

3.rogx670e-e设置界面

4.rog章鱼哥是谁

ROG2和红魔3s，哪个在双十一更值得买？

       选红魔3s吧，毕竟两者之间配置的差距其实没差很多，soc都是骁55plus，内存都是8G起步。某些细节上ROG更为激进，譬如屏幕刷新率是120赫兹，电池是6000毫安。乍一看似乎一步到位，但其实暂时来说还真么必要为此而多花钱，在90赫兹刚普及起来的当下，适配120赫兹刷新率的游戏少之又少，难有用武之地。6000毫安的电池是很大，但再看看接近半斤的机身，握持感实在好不到哪里去，整体显得又厚又重。

       相比之下红魔的性价比还是更均衡一下，90赫兹刷新率的屏幕，5000毫安的大电池，都是紧跟时下游戏玩家的需求的，而且不会显得性能过剩。而且在做到比ROG更轻更薄之余，红魔3s还自带了一枚散热小风扇，不仅在各项测评中证明了自己一骑绝尘的散热能力，而且还防尘防水，不必劳心去考虑要如何去清灰。

       而且红魔3s还是更接地气一些，各种小细节都会让游戏玩家感到舒适，像是可以自定义的按键的双侧键和后指纹键，变声功能，可以自定义各种设置、调整风扇转速、录制个人高光时刻的游戏空间……从各个细节上说还是红魔更得劲些。双十一的话，刚好也和努比亚的七周年庆很接近了，作为C位的红魔，说不定会有惊喜的价格。配色不用犹豫，玄铁黑稳稳的炫酷。

骁+ gen1是什么处理器？

        rog游戏手机3怎么样？rog游戏手机3是华硕全新发布的游戏手机，这款手机的续航能力非常的好，持久不衰，那么华硕rog游戏手机3参数配置怎么样呢？下面就让我为大家详细的介绍一下华硕rog游戏手机3参数配置以及评测，感兴趣的小伙伴们赶快来看一看吧。

1.ROG游戏手机3外观

        外观上，ROG游戏手机3延续了之前的设计风格，依然是金属中框+双面玻璃的组合。机身尺寸保持了与之前相似的比例，6.59英寸的大屏幕兼顾了握持感和观感。

        机身侧面的压感按键和AirTriggers肩键同样得到了保留和升级，机身两侧同时按压即可激活X模式，这一代的X模式总共分为可选，同时也可以进行各种参数性能的细分选择。这一部分我们先按住不表，继续说说它的外观部分。

        从机身背面来看，这一代ROG游戏手机3反而有些返璞归真的意思。它舍去了一些华丽但是容易视觉疲劳的夸张设计，转而用更为细腻与优雅的设计来衬托手机的游戏感和高端感。机体内部的散热格栅转化为主机板散热鳍片，在低调中隐藏机器的强大性能。而电驭科幻纹路更为背盖增添了科技感，搭配创新全息透明区设计既展现了内部强大的散热效能;又能凸显充满仪式感的Aura神光同步的信仰之眼。

        值得一提的是，这一次ROG游戏手机3附赠的Aero镂空手机壳也颇有创意。在框架有效保护手机的同时，还将机身外观的几大重要元素展现出来。与此同时，它还能与酷冷风扇3完美兼容。

        因为要考虑 ROG游戏手机3作为手机使用的便携性，以及与之前配件的兼容性，6.59英寸的屏幕尺寸和上一代相同，但这实际是一个全方位升级的版本。它有更高的刷新率，更高的触控样率，更快的触控响应以及德国莱茵 T?V最新版硬件级低蓝光护眼和低屏闪认证。

        最高144Hz的刷新率搭配目前手机行业最高标准的270Hz触控样率让操作更加流畅。ROG游戏手机3通过优化手机的触控数据传输通道以及Android框架中的系统优化，实现了端到端的相应提升。据华硕统计，ROG游戏手机3的全链路触控响应时间为25ms，滑动跟手性为18ms，提升非常明显。

       

        2.ROG游戏手机3的性能表现

        作为游戏手机评测的重头戏，我们还是先来用跑分成绩来综合评定一下ROG游戏手机3的性能表现。(注：本次评测的机型为12+128GB版本)

        ROG游戏手机3评测:270Hz样率打造游戏手机标杆 ROG游戏手机3评测:270Hz样率打造游戏手机标杆

        安兔兔跑分测试结果为630000分;Geekbench5的单核跑分为5分，多核跑分为3139分;3D Mark Sling Shot Extreme-OpenGLES 3.1跑分为7679;配置优势在跑分时体现得淋漓尽致，虽说跑分并不代表最终性能，但全盘一致的高分也实际能够侧面反映ROG 游戏手机3的确是一部性能怪兽。

        能够有如此出色的性能表面得益于ROG游戏手机3配备了当前最新发布的骁65 Plus芯片组，拥有比之前骁65更高的性能表现。高通骁龙 865 Plus 5G移动平台，高达3.1GHz 主频，搭配 Adreno 650 GPU，性能提升10%。再加 上当前最佳存储UFS3.1与高达16G、LPDDR5的 RAM，让ROG游戏手机3在硬件上绝对称得上目前的顶级水准。

       

3.ROG游戏3游戏实测

        还记得我们在外观部分提到的X模式吗?它可以从软件层面进行优化，移除暂时不用的应用程序，释放被占用的内存;并能提升硬件使用效率以获得更流畅的游戏体验。

        软件硬件同时高性能优化带来的好处，就是游戏稳定保持满帧运行，画质提升明显且功耗进一步下降。游戏测试，开启《王者荣耀》的平均帧率为60帧(满帧60)，画面不俗且相当稳定，《和平精英》对CPU的要求更高一些，测试的平均帧率为40帧(满帧40)，表现相当不错。(注：两款游戏都选择了目前的最高画质与帧率进行测试，《和平精英》的超高画质仅能与超高帧率共存，故最大帧数仅为40帧)

        当然，144Hz高刷新屏的魅力只用《王者荣耀》和《和平精英》是不够的，我们选择了目前已经支持高刷新率的《QQ飞车》和《王牌战士》两款游戏。可以看到，在ROG游戏手机3强悍的性能下，这两款游戏分别跑到了平均120帧(满帧120)和130帧(满帧144)的好成绩。更值得一提的是，因为这一代ROG游戏手机3的触控样率提高到了270Hz，所有游戏的跟手性有了非常明显的提升，尤其是对于操控比较敏感的FPS类游戏，体验对比普通的手机有了质的提升。

       

        而在软件端，智控中心则是ROG游戏手机3性能调节和自定义的灵魂所在。通过智控中心你可以自定义所有的性能、触控、显示和网络的相关设置，还可以精细到单个游戏。结合1-3级的X模式(LV3模式需要配合酷冷风扇3方可开启)，让你真正驾驭操纵自己的手机，做到性能和续航之间的平衡。

        除此之外，这一代在前代基础上还增加了多个宏录制的功能，可以根据不同的场景组合使用，更灵活高效;也可将宏与息屏挂机等功 能进一步组合，省电的同时避免误触打扰。

        可以看到，GAME GENIE为ROG游戏手机3提供了非常丰富的功能。除了此前说过的AirTriggers之外，诸如网络加速、实时信息展示、通知屏蔽、准星等功能也一个不落。

        ROG游戏手机3评测:270Hz样率打造游戏手机标杆 ROG游戏手机3所搭载的宏功能可以提前录制操作

        ROG游戏手机3还将一般专业设备才有的宏录制功能引入其中。以王者荣耀为例，你可以用这一功能一键换装，非常流畅。当然，它更大的适用范围可能还是在诸多RPG游戏中，你既可以录制多个宏，根据不同的场景组合使用，更灵活高效;也可将宏与息屏挂机等功 能进一步组合，省电的同时避免误触打扰。

4.ROG游戏手机3硬件设计

        随着手机游戏市场的逐步火热，手机的元器件布局设计也遭遇到了不小的挑战。因因为机身大面积都存在被手遮挡的风险。 这限制了重要元件分布的位置(例如扬声器，天线，麦克风甚至前置摄像头)的位置。

        为此，ROG游戏手机3设计了4麦克风+前置双立体声扬声器+4WiFi天线设计，无论是横卧还是竖握都能有良好的游戏体验，加上侧边定制的接口设计，更大程度的避免充电线或者其他外接设备对游戏操作的影响。

        源自Dirac调教的正面立体声双扬声器则是ROG游戏手机颇具特色的一项功能。由Dirac HD Sound软件所拥有的脉冲和频率响应校正，低音增强，音量增强以及具有音染消除和声场扩宽技术，让游戏玩家能够做到更具震撼更有临场感的声音。

        散热同样是游戏手机不可避开的一环。ROG游戏手机3用了矩阵式液冷散热架构3.0：靠近屏幕的是一大片石墨烯，使热更均匀地散开分布;改进的3D真空腔均温板，形状调整准确对应热源 CPU和5G芯片;背面的散热鳍片是上一代的7倍大，更快 的将热量传导。 与正常的冷却解决方案相反，该系统不会将热量挡在内部，而是专注于通过背盖的散热栅格将热量散出，以降低内部温度，在长时间游戏过程保障865 Plus芯片稳定强力输出。

        在持续数小时的跑分和游戏测试之后，我们可以看到在风扇的帮助下，温度被散热风扇稳定排出，除了不会触摸到的出风口部分最高温度在43.8之外，机身温度控制在了平均36左右，非常出色。

        迄今为止，ROG游戏手机2依然以6000mAh的电池稳居大续航手机前几名的位置。而5G时代来临，因为要在寸土寸金的加入5G模块和天线，想要进一步提高电池容量就显得有些困难。

        但是不能增加电池容量不代表不能在续航做出突破：这一代ROG游戏手机3全面提升了电源管理和省电模式，给玩家带来更贴心的电池自定义选项。定时充电功能、自定义充电上限和慢速充电功能，全部都是为了延长电池寿命所做的举措。

        当然，我们还是要看看它的实际续航充电数据。在续航部分，ROG游戏手机3搭载的6000mAh大容量电池在我们的重度续航测试中最终剩余电量为55%，能够满足绝大多数人的日常使用需求。考虑到其144Hz的刷新率，ROG游戏手机3的续航表现堪称出色。

       

        毫无疑问，这次的ROG游戏手机3将刷新人们对手机的认知。丝毫不亚于显示器的屏幕，酷炫的灯光、顶尖配置、代表信仰的LOGO，你怎能不爱?

rogx670e-e设置界面

       骁+gen1处理器是一款性能非常强悍的处理器。骁+和骁差别不大，依旧是1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核，只是频率从3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz分别提高到3.2GHz、2.8GHz、2.0GHz。同时，骁+的GPU频率也提升了10%，它较骁性能提升10%，就是依靠频率增加换来的。

       影像方面，骁+gen1有着每秒32亿像素的处理速度，已经是业界极致的先进水平。包括对动态范围捕捉能力的提升，8K HDR拍摄等等，都足以给用户带来专业的移动影像体验。

       骁+gen1的测评情况。

       得益于频率的大幅提升，骁+ Gen1的CPU表现相当不错。相较于骁 Gen1，它的平均单核性能提升了约8.36%，多核提升了约14.78%，多维提升约15.84%，CPU总分提升了约12.44%，均分提升了近4万分。即使单独拎出来与游戏手机拯救者Y90对比，ROG工程机的CPU跑分也更高。

       对比天玑9000的机型，它的平均单核跑分高出10.66%，多核跑分持平，多维跑分高出20.46%。总分高出2.6万分，约8.38%。

rog章鱼哥是谁

       AMD在今年8月30日正式发布了基于5nm Zen4架构的锐龙7000台式机处理器，9月26日终于正式解禁性能数据。同时，各大主板厂商也推出了对应的X670E旗舰主板，华硕作为AMD的核心合作厂商之一，旗下X670E主板也全数亮相，其中的ROG CROSSHAIR X670E HERO以豪华的用料、出色的功能设计吸引了众多发烧玩家的眼球，同时也是本次首发测评的测试平台。

       ↓↓↓点击了解ROG CROSSHAIR X670E HERO↓↓↓

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       明星爆款满血猛兽，多项超频黑科技加持

       ROG CROSSHAIR X670E HERO不再像之前那样使用主板代数来命名而不是直接使用了芯片组型号，更加直观。它用了X670 Extreme芯片组，在华硕的X670E系列主板中定位是“豪华旗舰中的爆款甜品”。

       ROG CROSSHAIR X670E HERO用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，充满精致感。主板芯片组散热片上的ROG LOGO以点阵化的形式演绎，风格独特。VRM散热区上的搭配了新一代Polymo动态灯效，其用微型架构LED设计，可呈现两种不同的灯效图案，以更好的将用户的注意力吸引到主板微妙的图案上，在这种变化无常的背景下，铭牌上的灯光显得格外醒目，同时也与点阵化的ROG LOGO相互辉映，让面向未来的数码产品中也有了一丝复古感，显得更加充满潮流感。

       ROG CROSSHAIR X670E HERO相对于上一代C8DH进一步提升了供电能力，本次升级到了18+2供电模组，DrMos使用了Vishay半导体的SiC850A，这是一颗典型负载110A的DrMos，再配合ROG超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 7950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。另外，CPU供电还用了PROCOOLⅡ高强度供电接口，提供更加可靠的电源连接。

       在强化供电设计的同时，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散热规模也非常庞大，两块VRM供电散热装甲间潜入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。

       内存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配备了4条DDR5内存插槽，搭载华硕OptiMem II技术，最高支持6400MHz+（OC）DDR5双通道内存。另外，除了传统的D.O.C.P模式，该主板还AEMP模式和支持最新的AMD EXPO技术，配合支持这些模式的内存套装可以轻松实现一键提升内存性能，支持锐龙7000处理器最佳搭配的DDR5 6000~DDR5 6400“甜点”频率毫无压力。

       扩展部分，主板提供2个PCIe 5.0×16全长显卡插槽，不管是多显卡并联还是加装PCIe 5.0 SSD扩展卡都能满足需求（双槽可切换到×8+×8模式）。插槽配备了SafeSlot技术，拥有一体注塑搭配金属骨架并增强了焊点，可为显卡提供优异的支撑和防护能力，更好的应对下一代高性能显卡。另外，主板也配备了广受好评的显卡易拆建，方便玩家拆装显卡。

       ROG CROSSHAIR X670E HERO对于需要使用大容量高速NVMe M.2 SSD的玩家来说相当友好，板载了4个NVMe M.2 SSD插槽，其中两个使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外两个则使用X670芯片组的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板还附赠了一块PCIe5.0 M.2扩展卡，可以再扩展一个PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板总共可以安装5个M.2 SSD，非常宽裕。

       PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高读写速度的同时，发热问题就已经引发了玩家的关注，未来即将上市的PCIe5.0 NVMe M.2 SSD恐怕将有更高的发热量，所以我们也可以看到，ROG CROSSHAIR X670E HERO的所有NVMe M.2 SSD插槽都覆盖在散热装甲下方，特别是主插槽的散热装甲规模非常夸张，想必已经为未来做好了准备了。此外，该主板也搭载了之前在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，安装NVMe M.2 SSD不再需要传统的螺丝和螺丝刀，更加便捷，也更加方便发烧玩家折腾自己的主机，充满了科技的人性化。

       声频部分，ROG CROSSHAIR X670E HERO选用了最新的ALC4082声频编解码器，其用USB接口而不是传统的HDA接口，与ESS S9218PQ四路DAC解码芯片配合使用，再加上ONIC STUDIO Ⅲ和声波雷达3技术，能够给玩家提供高品质的沉浸式音效体验。可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。

       网络方面，该主板配备了WiFi 6E无线网卡，最高可支持6GHz频段和更宽的160MHz通道。新版的WiFi天线也作出了加强，最高能支持2T2R WiFi6E无线频段（包括2.4GHz/5GHz）。虽然WiFi 6E目前还没有广泛应用，但作为旗舰产品，其已经为未来的6GHz无线网络生态做好了布局。

       主板预装一体化I/O背板，板载双USB 4和USB 3.2 Gen2接口，同时配备前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4+ 60W快充。AMD 600系列主板在桌面级率先提供了USB4的支持，我们可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO使用了一颗Intel JHL8540雷电技术 4 控制器来对这两个USB4 40Gbps接口提供支持。

       除此之外，由于锐龙7000系列处理器均内置集成显卡，所以我们可以看到该主板上还提供了一个HDMI2.1接口以提供输出功能。另外其中一个USB4接口和其中USB 3.2 Gen2接口也分别能够提供输出能力。

       主板还板载了1×4Pin 12V RGB接针和3×3Pin 5V第二代可编程ARGB接针，支持AURA SYNC神光同步，能够很好的满足玩家打造“神光同步”主机的需求。

       ROG CROSSHAIR X670E HERO和上代一样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪，AI智能散热已升级到新一代的AI智能散热2.0，较之前调节风扇转速的反应更加迅速，能更快速的响应处理器的温度变化，从而加强散热效果。

       与此同时，该主板还为玩家加入了全新的AI智能超频，不仅能够自动侦测处理器和散热器体质，给出体质评分，同时还能一键超频，简化玩家的操作，带来轻松的超频体验。另外，它还搭载了“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，开启后主板会根据处理器当前的电流和温度表现自动在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手动超频模式之间切换，从而让玩家能够在PBO中获得更好的单核性能，而在多任务环境下，则可以切换到全核超频中获得更好的多线程性能。

       性能释放充分，AI智能超频有惊喜

       测试平台

       处理器：AMD锐龙9 7950X

       AMD锐龙5 7600X

       主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO

       散热器：ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB

       内存：芝奇 Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000

       显卡：TUF-RX6950XT-O16G-GAMING

       硬盘：Kingston KC3000 M.2 SSD 2T

       电源：ROG THOR雷神 1200W Platinum II

       操作系统：Windows 11专业版

       Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器在性能大幅提升的同时，TDP也有所增长，对散热系统就提出了更高的要求。本次测试使用了ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB一体式水冷散热器。它延续了飞龙系列的设计风格，相比龙神系列更注重性价比。冷头部分使用了第七代Asetek水冷头方案，具备更高的性能和更低的噪音，ROG 120mm ARGB定制冷排风扇与360冷排相结合，能够带来不错的散热效果。同时冷排风扇和水冷头上的ROG LOGO也支持ARGB灯效，可以和其他ROG设备实现神光同步。

       对于旗舰平台来说，一款可靠的高功率电源是必不可少的。本次测试使用了ROG THOR雷神 1200W Platinum II电源。ROG雷神系列的颜值和性能早已获得了众多玩家的认可。该电源额定功率为1200W，通过了80Plus铂金认证，用全模组线材设计，支持AURA SYNC神光同步，自带的功耗仪。它用单路+12V输出设计，+12V的输出电流最高为100A，即额定输出功率1200W，可以满足发烧级平台的使用需求。同时它还提供了12+4pin的12VHPWR供电接口，为次世代PCIe5.0显卡做好了准备。

       基准性能测试

       基准性能方面，可以看到锐龙7000系列处理器在ROG CROSSHAIR X670E HERO上发挥出色，锐龙9 7950X除了CPU-Z单核之外的所有成绩都超越了酷睿i9 12900K，特别是多线程性能领先幅度非常明显。相比自家的锐龙5000系列处理器来说，也实现了大幅的性能提升，看来苏妈所说的相对上代13% IPC提升没有吹牛。

       专业性能测试

       专业性能测试方面，锐龙9 7950X在ROG CROSSHAIR X670E HERO的支持下表现十分突出，几乎所有的项目都胜过了竞品旗舰，凭借出色的多核心性能，在部分项目中甚至能够和对手拉出50%以上的差距。此外，在当下热门的Adobe全家桶和达芬奇17测试中，锐龙9 7950X的表现依旧是全场最佳，毫无疑问是现在创意设计师生产力装机的上佳之选。

       游戏性能测试

       游戏性能是玩家最关心的部分。得益于较大幅度的IPC性能增长，锐龙7000系列处理器在游戏测试中的表现比较有看点，锐龙9 7950X在绝对大多数测试游戏中相对于酷睿i9 12900K都有较为明显的游戏，部分对AMD优化较弱的游戏中，和竞品的差距也非常小。在《杀手3》、《魔兽世界：暗影国度》、《古墓丽影：暗影》的优势都达到了10%以上，《DOTA2》优势甚至达到了20%以上。在这里锐龙5 7600X非常有看点，其在测试游戏中的帧速表现几乎和酷睿i9 12900K在同一水平上，部分游戏甚至还有超过后者，有着新一代游戏神U的潜质。

       AI智能超频一键提升性能

       ROG系列主板中的AI智能超频一直是玩家们比较喜爱的功能，它可以自动侦测处理器、散热器体质，一键完成自动超频，不但能帮助新手玩家轻松体验超频，也能为老手提供选购超频用处理器的参考。如今这个功能终于加入了AMD主板，我们在ROG CROSSHAIR X670E HERO上就能体验到这个功能。

       进入主板BIOS界面，我们可以在高级界面的右下角看到主板对我们所使用的处理器和散热器的评分，如图所示，我们这颗锐龙9 7950X的SP分数为114，散热器则为166。这时我们有两种方式开启AI智能超频功能。

       一是使用快捷键F11，进入AI智能超频向导，然后根据提示一直下一步即可开启。

       另一种方法是在Extreme Tweaker菜单中，点击“CPU Core Ratio” 菜单，并选择“AI Optimized”即可。

       两种方式的结果一样，玩家可以选择自己顺手的操作方法。完成设定后保存退出BIOS即可。

       开启AI智能超频后，我们手中的这颗锐龙9 7950X的最高频率已经从原本的5.75GHz提升到了5.85GHz。那性能方面是否也会有提升呢？

       从测试来看，开启AI智能超频后，处理器的性能得到了不同幅度的提升，锐龙9 7950X在CPU-Z中的单核成绩就已经超过了800分，多核性能的成绩也再次得到了增长。而获得这样的提升完全不需要对超频有太多的研究，只要在ROG CROSSHAIR X670E HERO的BIOS中打开相应AI智能超频选项即可。

       对超频比较有研究的玩家，也可以在BIOS中打开“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，从而在PBO中获得更好的单核性能，在多任务环境下切换到全核超频中获得更好的多线程性能。鉴于首发评测时的时间关系，这里就不做过多的测试，有动手能力的玩家可以自行研究，我们也将在后期给出相关的操作测试。

       总结：AMD锐龙7000旗舰主机好搭档，AI智能超频更胜一筹

       用全新5nm Zen4架构的锐龙7000相对Zen3有了巨大的性能提升，不管是游戏性能还是生产力性能相对于竞品旗舰都有更好的表现。不管是发烧游戏玩家，还是创意设计工作者 都有了新的更为强大和高效的选择。在处理器性能提升的同时，AM5平台还提供了PCIe 5.0和DDR5高频内存的支持，全面跨向新的平台体系，更好“战未来”。同时，USB4接口也首次在桌面平台亮相，强大的外部数据连接能力将再次为生产力创作赋能。

       对于使用新一代AMD Zen4架构锐龙7000系列旗舰处理器的玩家来说，同样需要配备一款强悍稳定的主板。ROG CROSSHAIR X670E HERO作为首批上市的X670E旗舰主板，是“豪华旗舰中的爆款甜品”，高规格的用料与丰富的扩展接口，再辅以方便的DIY易用方案，在硬件层面充满了科技美感与人性化关怀。除此之外，主板还加入了AI智能网络、AI智能散热2.0、双向AI降噪以及全新的AI智能超频，在软件层面提供了更高的易用性，也更好的解决了AMD玩家在超频时的痛点，实力诠释旗舰主板的优秀之处。整体来看，ROG CROSSHAIR X670E HERO非常适合发烧玩家搭配锐龙9 7950X、锐龙9 7900X这样的旗舰处理器使用

       up主。ROG章鱼哥是哔哩哔哩上的一位专门做关于ROG(RepublicofGamers)玩家国度产品的UP主，其真名是陈汉文，内容包含电脑硬件知识、电脑组装、电脑测评、电脑配置推荐等。

       好了，今天关于“rog手机2游戏测评视频”的话题就到这里了。希望大家通过我的介绍对“rog手机2游戏测评视频”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的学习中更好地运用所学知识。